SMT代工-寻锡源(图)

表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比，具有以下优越性：

　　材料成本低。现在，除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种，SMT代工，绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的iFHT元器件，随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。

　　SMT技术简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。在印制板上组装时，元器件的引线不用整l形、打弯、剪短，因而使整个生产过程缩短，生产效率得到提高。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式，一般可使生产总成本降低30％～50％。

SMT加工厂对SMT质量管理体系要求

a）需要证明其持续提供满足客户以及适用法律和法规要求的产品的能力；b）通过系统的有效应用来提高客户满意度，包括不断改进系统并确保符合客户以及适用的法律和法规要求的过程。注：在本标准中，术语“产品”仅适用于预期提供给客户或客户的产品。本标准规定的所有要求都是通用的，旨在适用于各种类型，规模和提供不同产品的组织。当由于组织及其产品的特性而导致本标准的任何要求不适用时，可以考虑将其删除。除非减少的范围**于*7章中不影响组织提供满足客户以及适用法律和法规要求的产品的能力或责任的那些要求，否则不能声称其符合此标准。

先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装，B面贴装。D：来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）=> 插件 => 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。