SMT贴片-苏州寻锡源-SMT贴片加工

SMT贴片时故障的处理方法

一、贴片失败。如果无法找到元器件，SMT贴片加工厂，可以考虑下列因素进行检查并处理。

①用于SMT贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，SMT贴片代工，应当根据检查后的实际值进行校正。

②拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器。

③编织物进料器的塑料膜没撕开，通常都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的，所以供料器须重新调整。

④如果吸嘴堵塞，清洁吸嘴。

⑤有污垢或在吸嘴的端面裂纹，从而引起空气泄漏。

⑥不同类型的吸嘴是合适的。如果孔太大，就会造成漏气。如果孔太小，会引起吸力不足。

⑦如果空气压力不够或者空气路径被阻挡，检查是否空气通路泄漏，增加空气压力或疏通空气路径。

SMT贴片表面贴装技术的未来

新的表面贴装技术

较新的技术将允许更大的元器件密度。目前，大多数电路板的密度在10％至20％的范围内，但是在集成电路内部越来越多地使用倒装芯片连接将使密度攀升至80％左右。集成电路的内部细线将有源器件连接到较大的外部引线，但是在倒装芯片技术中，有源器件倒置安装。这允许使用芯片的底部来连接到电路板。一个现代的闪存芯片可能有近100根引线，但是类似尺寸的倒装芯片可能有1000多个引线。这些连接被称为球栅阵列（BGA），因为在IC的底侧上焊锡很少。当在烤箱中或在热空气焊接站下加热时，焊球熔化形成电连接。

SMT贴片代料加工中的盘装和散装物料

其他常见包装

尽管切割的胶带和卷轴包装往往是比较常用的包装，SMT贴片加工，但仍有许多其他类型的包装可用。让我们简要介绍一下其他两个选项，以便为您的特定生产线做出较佳包装决策。

托盘物料

托盘通常用于较大的表面安装架，例如QFN和BGA。托盘需要较少的磨损，SMT贴片，因为较大的元器件要贵得多。尽管在运送零件时通常使用较少的零件，但在管子的使用中却提供了更多的保护。

smt贴片物料的购买是很重要的，一块合格的板，由合格的物料组成，所以在购买物料时，需要注意物料的包装方式