SMT贴片代工-寻锡源(在线咨询)-台州SMT贴片

SMT贴片加工注意事项

1、贴片阻容元件可以先在一个焊点上点锡，再放上元件的一头，用镊子夹着元件，焊上一头后看下是否放正了，若已经放正即可焊上另一头。

2、在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂，用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡不良或被氧化，造成不好焊，SMT贴片厂家，芯片则一般不需处理。

3、开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。

4、用镊子小心地将PQFP芯片放到PCB板上，SMT贴片工艺，注意不要损坏引脚，使其与焊盘对齐，要保证芯片的放置方向正确。

5、焊完所有的引脚后，用焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。

SMT贴片加工过程的质量检测

贴片加工和焊接检测是对焊接产品的全l面检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。

在贴片加工过程中，要保证印刷电路板的焊接质量，必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。如果参数设置有问题，则无法保证印刷电路板的焊接质量。因此，在正常情况下，炉温必须每天测试两次，台州SMT贴片，低温测试一次。只有不断完善焊接产品的温度曲线，设定焊接产品的温度曲线，能力担l保加工产品的质量。

有源器件:

　表面安装芯片载体有两大类：陶瓷和塑料。

　　陶瓷芯片封装的优点是：1)气密性好，对内部结构有良好的保护作用；2)信号路径较短，寄生参数、噪声、延l时特性明显改善；3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力，封装和基板之间CTE失配可导致焊接时焊点开裂。比较常用的陶瓷饼片载体是无引线陶瓷习片载体LCCC。