表面组装技术和通孔插装元器件的方式相比,具有以下优越性:
材料成本低。现在,除了少量片状化困难或封装精度特别高的品种,绝大多数SMT元器件的封装成本已经低于同样类型、同样功能的iFHT元器件,随之而来的是SMT元器件的销售价格比THT元器件更低。
SMT技术简化了电子整机产品的生产工序,降低了生产成本。在印制板上组装时,元器件的引线不用整l形、打弯、剪短,因而使整个生产过程缩短,生产效率得到提高。同样功能电路的加工成本低于通孔插装方式,一般可使生产总成本降低30%~50%。
表面安装元器件在功能上和插装元器件没有差别,SMT贴片加工厂家,其不同之处在于元器件的封装。表面安装的封装在焊接时要经受耐高温度的元器件和基板必须具有匹配的热膨胀系数。这些因素在产品设计中必须全盘考虑。
选择合适的封装,其优点主要是:1)有效节省PCB面积;2)提供更好的电学性能;3)对元器件的内部起保护作用,免受潮湿等环境影响;4)提供良好的通信联系;5)帮助散热并为传送和测试提供方便 。
SMT贴片加工过程的质量检测
贴片加工的质量检测包含来料检测、工艺检测和表面组装板检测。过程检测中发现的质量问题,可依照返工情况进行纠正。来料检测、锡膏印刷和焊前磨练中发现的不合格品的返工成本相对较低,对电子产品可靠性的影响相对较小。但焊接后不合格品的返工是完全不同的。因为焊后返修需要拆焊后从头焊接,除了工作时间和材料外,元器件和电路板也会损坏。依照缺陷分析,SMT贴片加工的质量检测过程可以降低缺陷率和废品率,下降返工维修成本,从源头上避免质量危害的发生。