一、SOP、QFP的组装焊接。1.选用带凹槽的烙铁头,并把温度设定在280 Y左右,SMT贴片加工厂家,可以根据需要作适当改变。2.用真空吸笔或镶子把SOP或QFP安放在印制电路板上,使器件的引脚和印制电路板 上的焊盘对齐。3用焊锡把SOP或QFP对角的引脚与焊盘焊接以固定器件。4.在SOP或QFP的引脚上涂刷助焊剂。5.用湿海绵清除烙铁头上的氧化物和残留物。6.用电烙铁在一个焊盘上施加适量的焊锡。7.在烙铁头的凹槽内施加焊锡。8.将烙铁头的凹槽面轻轻接触器件的上方并缓慢拖动,把引脚焊好。
如何计算SMT贴片加工成本?
目前SMT主要产品有:无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且其点计算方法也非常相似,但很多用户对贴片点的计算以及如何计算成本知之甚少。
一些公司计算一个焊盘作为一个点,但有两个焊缝作为一个点。本文以pad计算为例。你所要做的只是计算印刷电路板上的焊盘数量,但当你遇到一些特殊的元件,SMT贴片加工厂,如电感、大电容、集成电路等,你需要计算额定功率。具体经验如下:如电感可按10分计算,集成电路可按管脚数折现(如40针集成电路,按20分计算)。根据上述方法,可以方便地计算出整个pcb的焊点总数。
流程:
贴装:其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机,SMT贴片生产,位于SMT生产线中丝印机的后面。
固化:其作用是将贴片胶融化,从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉,扬州SMT贴片,位于SMT生产线中贴片机的后面。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉,位于SMT生产线中贴片机的后面。