如何计算SMT贴片加工成本?
目前SMT主要产品有:无铅焊接工艺、铅焊接工艺和红胶焊接工艺。而且其点计算方法也非常相似,但很多用户对贴片点的计算以及如何计算成本知之甚少。
一些公司计算一个焊盘作为一个点,但有两个焊缝作为一个点。本文以pad计算为例。你所要做的只是计算印刷电路板上的焊盘数量,但当你遇到一些特殊的元件,SMT生产线,如电感、大电容、集成电路等,你需要计算额定功率。具体经验如下:如电感可按10分计算,集成电路可按管脚数折现(如40针集成电路,按20分计算)。根据上述方法,可以方便地计算出整个pcb的焊点总数。
如何真确的使用SMT贴片加工中的设备
smt贴片加工中比较核心的设备是smt贴片机,全自动贴片机用于实现高速、高l精度、全自动贴片组件,是整个smt生产中很关键、很复杂的设备,贴片机是smt生产线上的主要设备,贴片机从早期的低速机械机发展为高速光学对中贴片机,并发展为模块化、灵活的多功能连接。
贴片机作为高科技产品,安全、正确的操作对于机器和人员来说都是非常重要的。对贴片机进行安全操作的比较基本的事项是,操作员应具有比较准确的判断,应遵循以下基本安全规则。
先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况C:来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =>插件,引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修A面混装,B面贴装。D:来料检测 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 =>PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊 E:来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插装元件少,可使用手工焊接)=> 清洗 =>检测 => 返修A面贴装、B面混装。